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万事达携手德科码共创电子产业新发展

来源:建筑钢结构网作者: 时间:2018-05-18 关键词:丽彩钻万事达德科码

摘要：江苏德科码半导体有限公司图像传感器芯片CIS项目，选用由山东万事达建筑钢品股份有限公司生产的丽彩钻、金属压型板及镀锌檩条产品。

江苏德科码半导体有限公司图像传感器芯片CIS项目，由淮安高新区管委会和区政府招商引资入驻淮安。项目占地面积350亩，总投资150亿元。项目分两期建设，一期为12吋晶圆厂，总投资120亿元，年产12吋晶圆24万片; 二期为8吋晶圆厂，总投资30亿元。该项目选用由山东万事达建筑钢品股份有限公司生产的丽彩钻、金属压型板及镀锌檩条产品。

德科码公司不仅生产制造芯片，还整合了CIS产业链上的芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组，涉及整条产业链，是整合半导体制造的IDM企业。

该项目一期建筑面积约15万平方米，均为地上4-5层建筑，高度20米以上。在建筑外观设计上，以现代、实用、大方为主要特点，外观整洁大气，采用两种颜色搭配，以凹凸有致的时尚设计为主导，采用门窗固定位置且高低错落造型设计。为实现设计效果，项目外墙选用万事达丽彩钻产品+玻璃幕墙的巧妙接合，丽彩钻用量约12000米，同时采用万事达镀锌檩条120吨、金属压型板5000米。